Apex XCT-150
几分钟内完成亚微米分辨率 3D X射线成像
先进半导体封装及失效分析
PCB的逆向工程
在10分钟内实现对完整异构封装的3D成像
核心优势
✲ 可以对直径达 300 mm的样品完整进行 3D 成像
✲ 在15 分钟内采集0.5 µm 3D 空间分辨率的数据
✲ 没有束线硬化导致的伪影
0.5 微米空间分辨率，不受样品尺寸限制
在直径300毫米的样品上任何位置采集得到的图像均具有 0.5 µm的空间分辨率。借助 Apex XCT，您可以对完整的封装、晶圆和 PCB 进行成像，从而大大简化FA工作流程，从而减少耗时且对样品有损伤的样品制备流程。
等时数据采集
使用 Apex XCT 时，数据采集时间与样品尺寸无关。 在传统 CT 系统中，对于较大的样品需要较长的测量时间。而Apex XCT则不同，即使样品尺寸变得非常大（例如印制电路板、主板和晶圆），其独特的几何形状设计也能保持高效率的数据采集。
工业级效率
整个电路板的高分辨率（8 µm体素）扫描可以拼接在一起用于逆向工程应用。 下面的数据显示了 20 个数据的拼接，每次扫描仅需 36 分钟。
无偏衬度
Apex XCT 消除了许多影响传统 3D X射线系统数据的成像伪影，例如束线硬化、拖尾/遮蔽、光子不足以及金属伪影。 在样品的同一区域比较使用 Apex XCT（左）和领先的传统 XRM/microCT（右）成像效果– Apex XCT 得到的结果图像质量显著提高，同时扫描时间也显著缩小。
系统特点
闭管纳米聚焦透射X射线源
最先进的 25 W, 30-160 kVp 闭管纳米聚焦透射X射线源，将最高功率和空间分辨率与免维护操作结合一体。
高效的探测器
Apex XCT 的探测器系统经过精心优化，可在高达 160 kV 的电压下进行高分辨率、高效率的操作。而传统 CT 系统依赖薄闪烁体进行高放大倍率成像，在高能量下效率极低。相比之下，Apex XCT 吸收了更多的X 射线，从而显着提高了效率。
软件：GigaRecon断层扫描重构软件和Sigray3D采集软件
GigaRecon | 断层扫描重建软件将最快的重建时间与多种功能套件相结合，使每次分析都能获得最佳结果。对于 2048 x 2048 x 2200 数据集，重建速度可达到 <45 秒。GiagRecon 提供市场上最快的迭代断层扫描重建，在数据收集时间缩短 5倍的情况下，仍可实现高质量图像重建。与传统 FDK 重建相比，大大加快了断层扫描成像时间。
Sigray3D | 直观地采集数据
·简单、直观的软件让您和您的团队方便使用
·点击鼠标来对齐样品并在几秒内开始测量
·人工智能辅助的AutoPilot 会为每个样品提供最佳设置建议
·使用自动化样品处理机械手 (Sample Handling Robot，SHR) ，方便自动更换样品以及周末/过夜的实验，无需人员操作协助。
GigaRecon 通过更少的图片来提供高质量数据
Sigray3D 具有直观的图形界面（GUI），用于采集和测量数据
应用
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细微的RDL裂纹检测
传统计算机断层扫描（CT）在超过50小时的扫描时间内仍无法检测到RDL层中的裂纹。这是由于什么原因呢？主要是因为RDL层的投影厚度导致了光子不足现象。
只有Apex技术能够在30分钟内，无论样品大小如何，成功检测出RDL中的亚微米级裂纹。
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完整SSD的三维成像于27分钟内完成
Apex技术有效消除了传统CT中常见的束硬化伪影。在此案例中，一个完整的固态驱动器（SSD）在27分钟内以8.6µm体素大小进行了三维成像。横截面图像展现出卓越的对比度和分辨率，并且完全没有条纹伪影。
这个3D集成电路（3D NAND）的示例展示了现代集成电路的复杂架构，包括BGA中的空洞、再分布层和Bump下金属化，以及通孔连接（TSVs）。
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针对大型PCB的1微米级非破坏性三维分析
在34分钟内，使用1.0微米体素对完整的GPU（GeForce 1070 Ti）芯片及其PCB进行了成像。
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| 在完整的印刷电路板（PCB）上以1.0µm的分辨率对GPU进行成像。图像清晰显示了焊球和微凸点阵列中的空洞，以及贯穿硅通孔和三维芯片架构。 |
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完整的300毫米晶圆上几分钟内发现缺陷
在高分辨率下，可以在短短几分钟内以三维形式识别出裂纹、非浸润和空洞等缺陷。下面展示的是一个在300毫米晶圆上检测到的空洞示例，并且该图像是在几分钟内获取的。通孔（TSV）的直径为5µm。
Sigray公司已开发多个自动化分析流程，用于先进封装中的在线工艺控制，例如微凸点中的非浸润现象。
在6分钟内以0.3µm的分辨率完整获取了三维TSV，结果显示中间和右侧远端存在缺陷（表现为较低的峰值）。
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大芯片中的新型间隔物
除了封装和晶圆之外，Apex XCT技术还被应用于前沿架构，例如通过玻璃通孔（TGVs）。右侧图像展示了在完整大芯片上以1µm分辨率成像的TGVs。
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无偏衬度三维图像衬度，无束硬化现象
Apex系统不受传统CT中常见的光束硬化影响。其独特的系统架构有效减轻了在半导体检测与故障分析中影响三维X射线成像的多种伪影，从而能够在极短时间内提供清晰、干净的重建图像。
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完整大封装的故障分析与逆向工程
对大型、完整封装进行成像已成为设备公司失效分析实验室的重要环节，这一需求主要源于三维异构集成（3DHI）技术的发展。Apex XCT提供了业内领先的成像性能，能够在高通量下实现亚微米级（<0.5μm）的分辨率，从而逐步对完整器件和电路板进行精确成像。
iPhone 14 Pro：从8μm至1μm分辨率的逐步放大
这是在4μm分辨率下获取的iPhone 14 Pro的选定感兴趣区域（ROI，区域1）。
该图像用于识别其它需要更高分辨率（例如1μm体素）成像的感兴趣区域。
欲了解更多关于半导体领域强大能力的实例，请访问我们的半导体应用页面。
Apex XCT-150技术规格
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参数 |
规格 |
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空间分辨率 |
0.5 μm |
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最小体素 |
70 nm |
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类型 |
闭管纳米聚焦透射X射线源 |
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电压 |
30-160 kVp |
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功率 |
25w |
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靶材 |
W |
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种类 |
6.7 MP 50 μm像素尺寸, 9 FPS, 14x11 cm |
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可见光相机 |
16MP 用于校准的可见光相机 |
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命令和控制 |
具有直观的界面的Sigray 3D 软件 |
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数据重构 |
GigaRecon - 最快的商业 CBCT 重建软件 |
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连续（或飞行式）扫描数据采集 |
标准 |
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样品处理机械手 |
可排最多 20 个样品 |
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Windows和Linux双工作站 |
操作界面位于 Windows 工作站上，独立且强大 Linux工作站控制系统。有利于可靠的无休运行（24-7 operation）。 |
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EPICS |
开源软件控制可实现最大的灵活性 |
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尺寸大小 |
2.24 m L x 1.24 m W x 2.34 m H |
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行程 |
100 mm x 100 mm x 20 mm（XYZ） |
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样品尺寸 |
直径 300 mm x 高度 20 mm |
