Apex XCT-150

 

核心优势

 

✲   可以对直径达 300 mm的样品完整进行 3D 成像

✲   在15 分钟内采集0.5 µm 3D 空间分辨率的数据

✲   没有束线硬化导致的伪影

 

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0.5 微米空间分辨率，不受样品尺寸限制

 

在直径300毫米的样品上任何位置采集得到的图像均具有 0.5 微米的空间分辨率。借助 Apex XCT，您可以对完整的封装、晶圆和 PCB 进行成像，从而大大简化FA工作流程，从而减少耗时且对样品有损伤的样品制备流程。

 

 

 

等时数据采集

 

使用 Apex XCT 时，数据采集时间与样品尺寸无关。 在传统 CT 系统中，对于较大的样品需要较长的测量时间。而Apex XCT则不同，即使样品尺寸变得非常大（例如印制电路板、主板和晶圆），其独特的几何形状设计也能保持高效率的数据采集。

 

 

 

工业级效率

 

整个电路板的高分辨率（8 微米体素）扫描可以拼接在一起用于逆向工程应用。 下面的数据显示了 20 个数据的拼接，每次扫描仅需 36 分钟。

 

 

 

无偏衬度

 

Apex XCT 消除了许多影响传统 3D X射线系统数据的成像伪影，例如束线硬化、拖尾/遮蔽、光子不足以及金属伪影。 在样品的同一区域比较使用 Apex XCT（左）和领先的传统 XRM/microCT（右）成像效果– Apex XCT 得到的结果图像质量显著提高，同时扫描时间也显著缩小。

 

 

 

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系统特点

 

 闭管纳米聚焦透射X射线源

 

最先进的 25 w, 30-160 kVp 闭管纳米聚焦透射X射线源，将最高功率和空间分辨率与免维护操作结合一体。

 

 

 

 高效的探测器

 

Apex XCT 的探测器系统经过精心优化，可在高达 160 kV 的电压下进行高分辨率、高效率的操作。而传统 CT 系统依赖薄闪烁体进行高放大倍率成像，在高能量下效率极低。相比之下，Apex XCT 吸收了更多的X 射线，从而显着提高了效率。

 

 

 

 

 软件：GigaRecon断层扫描重构软件和Sigray3D采集软件

 

GigaRecon | 断层扫描重建软件将最快的重建时间与多种功能套件相结合，使每次分析都能获得最佳结果。对于 2048 x 2048 x 2200 数据集，重建速度可达到 <45 秒。GiagRecon 提供市场上最快的迭代断层扫描重建，在数据收集时间缩短 5倍的情况下，仍可实现高质量图像重建。与传统 FDK 重建相比，大大加快了断层扫描成像时间。

Sigray3D | 直观地采集数据

·简单、直观的软件让您和您的团队方便使用

·点击鼠标来对齐样品并在几秒内开始测量

·人工智能辅助的AutoPilot 会为每个样品提供最佳设置建议

·使用自动化样品处理机械手 (Sample Handling Robot，SHR) ，方便自动更换样品以及周末/过夜的实验，无需人员操作协助。

 

 

GigaRecon 通过更少的图片来提供高质量数据

 

 

 

Sigray3D 具有直观的图形界面（GUI），用于采集和测量数据

 

 

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Apex XCT-150技术规格

 

参数	规格
空间分辨率	0.5 μm
最小体素	70 nm
类型	闭管纳米聚焦透射X射线源
电压	30-160 kVp
功率	25w
靶材	W
种类	6.7 MP 50 μm像素尺寸, 9 FPS, 14x11 cm
可见光相机	16MP 用于校准的可见光相机
命令和控制	具有直观的界面的Sigray 3D 软件
数据重构	GigaRecon - 最快的商业 CBCT 重建软件
连续（或飞行式）扫描数据采集	标准
样品处理机械手	可排最多 20 个样品
Windows和Linux双工作站	操作界面位于 Windows 工作站上，独立且强大 Linux工作站控制系统。有利于可靠的无休运行（24-7 operation）。
EPICS	开源软件控制可实现最大的灵活性
尺寸大小	2.24 m L x 1.24 m W x 2.34 m H
行程	100 mm x 100 mm x 20 mm（XYZ） （可根据要求提供增加行程）
样品尺寸	直径 300 mm x 高度 20 mm